苏州手机抵押:小米CC9e官方测试，高通骁龙665性能跑分公布

    小米发布了小米CC9.小米CC9e系列产品手机新品，在其中小米CC9e先发配备了骁龙处理器665CPU，选用11nm加工工艺制造，改装Adreno6系图像处理器，并将DSP更新为Hexagon686并增加HVX的适用，AI特性稳步提升。
 

 

    如今小米手机官方网从CPU.GPU.AI.读写能力.综合性显卡跑分游戏评测好多个层面开展了逐一详细描述这款骁龙处理器665的特性。骁龙处理器665可以说成新技术新工艺下的一款全新升级的高通芯片600系移动应用平台，全新升级的11nmLPP加工工艺制造，和高通骁龙660的14nm加工工艺和同行K710的12nm加工工艺对比更加优秀。CPU层面，骁龙处理器665选用了和高通骁龙660同样的4大+4小的八核构架，Kryo260关键，cpu主频最大可达2.0GHz，在开展手机游戏等高线计算负荷时可以充分运用大重要的特性，而日常网页浏览刷信息等轻负荷情景，就可交到小关键更为节电。

    在GeekBench4检测中，骁龙处理器665和同行K710服务平台对比，单核心及其多核优秀率都略胜一筹。GPU层面骁龙处理器665选用了全新升级的Adreno610图像处理器，加强型的用户体验和并可完成更长的游戏时间，尤其是增加了针对Vulkan1.1的适用，其功能损耗主要表现可基础理论减少20%。在技术专业图型测试工具3DMark中，挑选SlingShotExtreme那样的高工作压力高负荷情景下，骁龙处理器665优秀率1131分，是K710的1.5倍以上。在VulkanAPI下，骁龙处理器665的成果也比K710高52%。
 

 

    1.配备第三代AIE模块，检测AI特性

    本次骁龙处理器665的新亮点取决于AI特性的主要表现，适用高通芯片第三代人工智能技术模块AIEngine，持续高通芯片多核异构计算的AI构架，其内嵌了性能高Hexagon686DPS，对比骁龙处理器660增加了HVX空间向量拓展核心，有着专业的图像识别技术计算水平，可以极大提高手机上拍照识图.人像图片模糊化.人景分离出来.拍照翻译等AI工作能力。在AImark检测中，配备骁龙处理器665的小米CC9e优秀率15762分，同行K710优秀率4415分，二者差别显著。并且不管RESNET34.INCEPTIONV3或是DEEPLABV3+等全部子项目，骁龙处理器665都较强。

    2.配备UFS2.1，检测读写能力特性

    小米CC9e配备了LPDDR4x运行内存和UFS2.1闪存芯片，其数据信息读写能力更出色。在Androbench检测中，单路UFS2.1的小米CC9e次序载入506MB/s，任意读写能力过百，相比K710手机上内嵌的eMMC闪存芯片优点显著，游戏中缓解压力.载入速率上面有更为出色的感受。
 

 

    3.综合型能与手机游戏评测

    掌握完CPU.GPU及其AI等单项工程工作能力后，可根据现阶段流行的跑分软件较为下骁龙处理器665和K710的总体水平主要表现。骁龙处理器665安兔兔评测优秀率147393，K710服务平台131107。而在另一款跑分软件中，配备高通芯片665的小米CC9e优秀率195214，远远高于K710服务平台的145897分，一样高过骁龙处理器660的165683分。游戏中评测中，小米CC9e可顺畅运作著名MOBA手游游戏，即使是在峡谷团战中也能维持几近满帧运作，均值帧数58.7fps，起伏较小。而同样界面设定下，一样角度运作同一局手机游戏，选用K710集成ic的手机上均值帧数54.3fps。

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