手机抵押：金立手机最新最薄款手机,厚度仅为5.1mm

    谈起金立手机上，以前或是创出了许多很好的市场销售纪录，在2011年在功能机的社会早已在了国产智能手机第一名的地方了，也仅次诺基亚和三星2个知名品牌，2007年依据数据信息金立手机上产销量超过了800万部，以前金立手机上也曾邀约巨星刘德华做为金立的品牌代言人，并爆出了“金质量，立天地”的广告宣传，甚至到之后的智能手机时期依然有很多震撼的著作，例如当初的金立S5.1，金立S5.5持续更新和挑戰着吉尼斯世界记录。
 

 

    一、金立手机最新款：

    实际上，尽管金立早已退出了智能手机圈，但是它仍然活著，并且还会持续发布新机。我掌握孰知，金立M3新手机宣布公布，现阶段已在苏宁自营打开预定，将于4月13日宣布首销。大伙儿是金立手机的用户得话，能够兼容这款新机。

    据统计，这款智能手机的配备或是非常好的。金立M3配备了一块6.53英尺水滴屏，屏幕分辨率1600x720，具备19：9的屏幕尺寸，屏幕比例达到90%。配备层面，该设备配用了MTKP60，这枚CPU选用12nm加工工艺制造，八颗关键，最大cpu主频2.0GHz，安兔兔跑分约16万。

    二、金立手机最薄款：

    谈起金立S5.5金立手机上于2014年3月18日，正式上市，做为金立ELIFES系列产品第一款旗舰手机，手机上最高的特色莫过它的外壳薄厚，只是5.5mm。显示屏使用了康宁大猩猩第三代夹层玻璃，为了更好地薄到完美，该设备前该也选用那时候全世界超薄的TP后盖板，薄厚只是为0.55mm。
 

 

    盖板的选用玻璃钢材质，薄厚也仅为0.4mm，显示屏的AMOLED显示器薄厚为：1mm，凭着全世界超薄的各种元器件，金立成就了全世界最薄的手机金立S5.5。在当时也算得上智能手机行业中的的重大进展了。

    看了金立S5.5实际上早已很震撼了，能把手机保证那麼薄，智能机到底能做好多薄呢？再度以后金立2014年9月又出新手机摆脱金立S5.5的外壳薄厚，更再创新高，薄厚仅为5.1mm。金立S5.1问世，在继承了金立S5.5的潮流外型，并配用着4G互联网集成ic和5.1mm的外壳薄厚，也获得了众多消费者的钟爱，在手机宣传广告时看到了5.1mm的外壳薄厚，也是确实令人诧异。

    那时候我们也怀着钟爱的选购了一台全世界最薄的手机金立S5.1，取得手机上的过程中也是未尽的感慨，为什么会有那麼薄的手机上，手拿着也是打动了众多的目光，身旁的朋友们都陆续要想看一看这薄到极至的手机上。如今回忆起来金立S5.1应该是金立更为經典型号了。
 

 

    不清楚大伙儿那时候是不是也对金立s5.5，金立s5.1拥有一样的青睐呢，大伙儿觉得金立手机上除开这2款手机上有没有什么型号也备受我们的青睐呢？何不一起来谈一谈你的见解吧。

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